| 轨道与PCB尺寸 | |
|---|---|
| CB尺寸 | 0x50mm-470x330mm |
| PCB厚度 | 0.5mm-5mm |
| PCB元件高度 | Top 25mm:Bottom 110mm |
| PCB翘曲高度 | ±3mm |
| 工艺边PCB | 2.5mm |
| 光学参数 | |
| 摄像头 | 12MP |
| 分辨率 | 10μm |
| 光学镜头 | 双远心光学镜头 |
| 光源 | 多光谱超高速RGB六通道光源 |
| 速度 | 0.238 sec/FOV |
| 硬件配置 | |
| X/Y平台重复定位精度 | +/-0.01mm |
| X/Y平台移动速度 | 900mm/s |
| PCB夹持 | 自动夹持 |
| 驱动 | 日本三萎交流何服电机+研磨丝杆 |
| 设备外观尺寸 | 860X1040×1318mm |
| 重量 | 345KG |
| 电源及功率 | AC 220V 50/60Hz 1KW |
| 操作系统 | Win 10企业版 |
| 显示器 | 23.8”LCD |
| 独立显卡 | 英伟达NVIDIA3060 |
| 可检测类型 | |
| 元件检查 | 缺件，反转，偏移，极性。错件，破损，AI元件弯脚，PCB板异物，金手指沾锡，溢胶，整板侦测多件 |
| 焊接检查 | 锡多锡少，侧立，立碑，锡桥，虚焊，翅脚，锡珠，波峰焊后焊接(含插件) |
| 特殊检测项目 | 可检查锡膏制程，红胶制程及波峰焊后的PCB上元件的装配焊接质量，3D可测元件高度，引脚翘起虚焊，做高度检测 |
| 软件系统 | |
| 检测算法 | AI算法、特征矢量分析法、丝印OCV算法 |
| 多角度检测 | 0-360°,检测精度Accuracy=1* |
| 标记功能 | PCB整板Mark,拼板Mark,坏板Mark等 |
| 编程模式 | 1.CAD坐标自动导入 2. 自动索引元件库 3.AI元件自动建模 |
| 远程控制 | 通过网络实现：离线编程；远程实时调试；远程查看/远程控制操作设备等 |
| 人机交互系统 | 通过语音指令控制软件操作机器，解放双手提升效率 |
| 记录功能 | 自动生成统计分析(SPC)及数据报表 |
